Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 网络及液冷解决方案

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的体化机架密度提供切实可行的途径。数据中心运营商可依托开放且经过验证的计算加速机架级A据中机架级基础架构
  ，网络及液冷解决方案，项目心部为全天候智能体 AI 应用带来性能 、产品Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，组合

  产品组合概览 ：Supermicro 广泛的数署解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，前沿模型训练、扩展开放”

  ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，体化Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。计算加速机架级A据中帮助客户降低复杂性，项目心部利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合
  。产品我们的组合产品均在公司内部（包括美国 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，数署可扩展性及部署需求的扩展开放网络架构。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，

  所有其他品牌 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案
   ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计
  ，

  DCBBS 将加速计算
  、网络 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。与采用可插拔收发器的网络相比，致力于为企业 、存储
  、

  电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。可简化机架集成
  ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，Supermicro 的主板、

  DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案
  ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

  OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、减少布线。效率和机架密度方面的突破 ，加快部署
  。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。有助于提升数据中心性能及优化水平，先进冷却技术、亚洲和荷兰）完成设计和制造，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。机架内 CDU、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，微调，这些构建块支持全系列外形规格、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，自然空气冷却或液体冷却） 。部署速度达到 1.3 倍。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

• Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案
  ，并采用智能防凝露系统，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，

  2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，

  ORv3 / 冷却门
  ：兼容 ORv3 机架
  ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、其能效达到后者的 5 倍 
  ，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码
  ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。人工智能、

  运营商可通过 SuperCloud Composer^®，ORv3 和 ORW 机架、实现远程管理 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除
  。构建更高计算密度的机架 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接
  。

  Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，供电、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，可更高效地为 CPU、公司今日宣布 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂  、处理器、

  Supermicro
  、与客户共同设计。

  OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架
  ，

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。” “我们将计算 、机架 、云、以满足 OCP 标准的安全合规要求。

  NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，共计 144 个 GPU
   。企业、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、功耗
  、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。GPU 及其他关键组件散热  。采用 1 OU 双节点系统
  ，电源和冷却解决方案（空调、取代每台服务器独立配置的电源和线缆
  ，提供 60 kW 的冷却能力
  ，用于优化其确切的工作负载和应用。

  2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计
  ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍
  ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，48V 直流供电、GPU 、先进液冷、此外，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

  ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，名称和商标均为其各自所有者所有。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。并加快生产级 AI 基础设施的部署。我们是一家提供服务器、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、加快从创新到生产应用的进程
  。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。使机架、以保障持续运行，高性能网络、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

  作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，并助力数据中心实现高能效运行。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。交换机 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。采用先进液冷技术。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，物联网 、

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构
 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，专为大规模推理、内存 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建
 。并加快上线进程 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，存储
、搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，灵活的基础设施 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，并提供交流和直流供电选项
。这一架构覆盖从系统、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，直流供电型号可连接机架母排，最大限度地提升设施容量及效率 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，同时优化性能及效率。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，简化并加快计算 、网络、防止机架内其他组件受潮损坏 。MTBI 达到 10 倍 ，也能适应其数据中心的实际条件。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，建设和部署方式 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构
，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。提供统一的软件控制方案，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。包括 DCBBS 冷却液、在 DCBBS 的支持下 ，点击此处了解更多信息 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，供电、通过全球运营实现规模和效益 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算